Polywell 4U10GPU-C741
وحدة معالجة الرسومات Xeon 4U 10 للحوسبة بالذكاء الاصطناعي
أبرز الملامح
• بطاقات وحدة معالجة الرسومات ثنائية الفتحات 4U 10
• معالج Intel® Xeon® ثنائي المقبس من الجيل الرابع/الخامس
• 8 × 2.5 بوصة من حجرات محركات الأقراص U.2/SAS/SATA SSD/HD الأمامية
• ما يصل إلى 10 × بطاقة معالجة رسومية FHFL (8 بطاقات هي الأمثل)
• ذاكرة ECC DDR32 سعة 5 جيجابايت، تصل إلى 8 تيرابايت
• خيار 4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+/ 2×25Gb SFP28
• إدارة عن بعد لـ BMC KVM (IPMI 2.0)
• 4 × 2700 واط 3 + 1 CRPS مصدر طاقة احتياطي من التيتانيوم
• يعمل بنظام التشغيل Microsoft Windows وServer وLinux
• مجموعة وحدة معالجة الرسوميات للذكاء الاصطناعي والتعلم العميق والحوسبة عالية الأداء.
خيارات وحدة المعالجة المركزية
• مقابس مزدوجة Intel® الجيل الرابع / الخامس Xeon® Sapphire Rapids / Emerald Rapids، حتى 4 واط
الرقاقة
• إنتل® C741
ذاكرة
• 32 فتحة DDR5 (RDIMM)، 16 قناة (8 قنوات لكل وحدة معالجة مركزية)، حتى 5600 ميجاهرتز، تدعم RDIMM/3DS RDIMM
• ما يصل إلى 8 تيرابايت ECC
• ما يصل إلى 8 تيرابايت ECC
رسومات
• 1×في جي ايه
شبكة
• دعم فتحة توسعة 1×OCP3.0 القياسية مع PCIe 5.0 x8، (x16 هو خيار)
• خيارات شبكة LAN: 4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+/ 2×25Gb SFP28
• دعم NCSI
• خيارات شبكة LAN: 4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+/ 2×25Gb SFP28
• دعم NCSI
توسع
• ما يصل إلى 15 فتحة توسعة قياسية
• ما يصل إلى 10 × بطاقة معالجة رسومية FHFL (8 بطاقات هي الأمثل)
• دعم 5×PCIe5.0 ×16 + 2×PCIe4.0 ×8 (بالإضافة إلى 8 وحدات معالجة رسومية)
• ما يصل إلى 10 × بطاقة معالجة رسومية FHFL (8 بطاقات هي الأمثل)
• دعم 5×PCIe5.0 ×16 + 2×PCIe4.0 ×8 (بالإضافة إلى 8 وحدات معالجة رسومية)
الخزائن
• حتى الواجهة الأمامية 24 × 2.5 بوصة SAS/SATA (4 يمكن أن تكون لـ NVMe U.2) أو 12 × 3.5 بوصة SAS/SATA
• 2 × M.2-2280/22110 PCIe 4.0 4x NVMe SSD لمحركات تمهيد نظام التشغيل (يدعم RAID-1 Mirror)
• 2 × M.2-2280/22110 PCIe 4.0 4x NVMe SSD لمحركات تمهيد نظام التشغيل (يدعم RAID-1 Mirror)
Audio
اللوحة الخلفية I / O
• 1×في جي ايه
• 1×كوم
• 2 × USB3.0
• 1×IPMI RJ45
• 1×فتحة OCP NIC 3.0 قياسية
• 1×كوم
• 2 × USB3.0
• 1×IPMI RJ45
• 1×فتحة OCP NIC 3.0 قياسية
داخلي I / O
• 2 × موصل USB 3.0، 2 × موصل USB 2.0، 1 × موصل USB 2.0 من النوع A
• 1 × رأس مفتاح VROC
• 3 × MCIO (PCIe 5.0x8)، يدعم 6 × NVMe (PCIe 5.0x4)
• 2 × M.2، PCIe 4.0 x4، 2280 و22110
• 1 × موصل VGA لـ FP
• 1×SPI TPM 2.0
• 1 × رأس مفتاح VROC
• 3 × MCIO (PCIe 5.0x8)، يدعم 6 × NVMe (PCIe 5.0x4)
• 2 × M.2، PCIe 4.0 x4، 2280 و22110
• 1 × موصل VGA لـ FP
• 1×SPI TPM 2.0
أخرى I / O
الوظيفة
BIOS النظام
الهيكل
حامل قياسي 4U مقاس 19 بوصة
• تكوين 2.5 بوصة: العرض 448 مم × الارتفاع 175 مم × العمق 772 مم (792 مم مع إطار الأذن)
• تكوين 3.5 بوصة: العرض 448 مم × الارتفاع 175 مم × العمق 822 مم (842 مم مع إطار الأذن)
• تكوين 2.5 بوصة: العرض 448 مم × الارتفاع 175 مم × العمق 772 مم (792 مم مع إطار الأذن)
• تكوين 3.5 بوصة: العرض 448 مم × الارتفاع 175 مم × العمق 822 مم (842 مم مع إطار الأذن)
مزود الطاقة
• 4 وحدات طاقة CRPS قياسية، قابلة للتبديل السريع، تدعم التكرار 2+2/ 3+1/ 1+1
• خيار وحدة إمداد الطاقة البلاتينية أو التيتانيوم بقدرة 1600 واط/2000 واط/2400 واط/2700 واط
• خيار وحدة إمداد الطاقة البلاتينية أو التيتانيوم بقدرة 1600 واط/2000 واط/2400 واط/2700 واط
دعم نظام التشغيل
ويندوز سيرفر، لينكس
طلب توظيف جديد
• GPU للذكاء الاصطناعي ، التعلم العميق ، HPC.
البيئة
• درجة حرارة التشغيل: +10 إلى +35 درجة مئوية
• درجة الحرارة أثناء عدم التشغيل: -40 إلى +70 درجة مئوية
• الرطوبة النسبية للتشغيل: 10٪ إلى 80٪ (بدون تكاثف)
• الرطوبة النسبية أثناء عدم التشغيل: من 10٪ إلى 93٪ (بدون تكاثف)
• MTBF: 100,000،XNUMX ساعة
• الامتثال FCC، CE، UL، RoHS
• درجة الحرارة أثناء عدم التشغيل: -40 إلى +70 درجة مئوية
• الرطوبة النسبية للتشغيل: 10٪ إلى 80٪ (بدون تكاثف)
• الرطوبة النسبية أثناء عدم التشغيل: من 10٪ إلى 93٪ (بدون تكاثف)
• MTBF: 100,000،XNUMX ساعة
• الامتثال FCC، CE، UL، RoHS